您当前的位置：首页 > 美国标准

JEP154-2008 Guideline for Characterizing Solder Bump Electromigration ...

时间：2011-02-16 21:44:26 来源：中国标准网作者：不详

　

JEP154-2008.pdf
(365.48 KB)

从这里下载[ JEP154-2008 Guideline for Characterizing Solder Bump Electromigration ...]标准

本站下载地址：
[http://bbs.10huan.com/pdf/usa3/JEP154-2008.pdf
请使用PDF软件或rar解压后浏览。
如果没有PDF软件请这里PDF文件阅览器

上一篇： JEP155-2008 Recommended ESD Target Levels for HBM/MM Qualification
下一篇：下面没有链接了

绿色建材企业

栏目更新

栏目热门

网站首页 | 关于我们 | 服务条款 | 广告服务 | 联系我们 | 网站地图 | 免责声明 | WAP